前回は実装するコンデンサについての紹介をしました。
今回はそのコンデンサを使うまえの基盤のした準備とテスト用の基盤の作成をいたします。※コンデンサは土日を挟んでの注文となりまだてもとにないのでその間にテスト基盤を準備しただけw
＞＞前回の記事
【スーパーファミコン】初期型SHVC-CPUをグレードアップして1CHIPにも負けないようにしたる！（準備編その１）
テスト基盤実装方式
まずはテスト基盤を準備するにあたっての方式について。
要件にも近いけどそこは無視でおねがいします
１．コンデンサの取り替えが容易であること
２．準備に向けての手順が少ないこと
これだけで考えた結果が次のとおり
テスト基盤作成
コンデンサ全外しのワニクリップの直付け！！
色々とツッコミがあるかと思いますが、何度もハンダ付けをするのはいやなので
今回はこの形式を取ります。
（マステは断線を防ぐためにとりあえず応急処置で貼っていますw）
ワニクリップに購入したコンデンサを種類毎に付け替えて動作テストをします。
うまくいけば、コンデンサの種類毎の性能チェックができるという魂胆です。
直つけではないので、100％コンデンサの性能が出せるわけではないですが
とりあえず簡単に動作は確認できることは間違いないです。
正直、これで動くかどうかすらもまだわからないのでw
まずはこれで行くという意気込みだけをお知らせいたします。
ということで次回はコンデンサを実際につけての動作チェックになります！お楽しみに！
注意点
このテスト基盤を作る上で失敗したなーと思うこともお知らせしておきます。
・コンデンサの外しかた
基盤自体が古いものでだいぶ劣化しているのを考慮せずにハンダコテでボリボリ取っていたらパターンが少しめくれました。
ヒートガンで熱して自然にぽろっと取れるのを待った方がよかったなと思います。
・ワニクリップが安かろう悪かろうな製品をかってしまった。
Amazonで最安の商品をかったんだけど、まあ、わるいw
口箇所がすべったり、心配になるほど線が細かったりと。。。
今更だけど、基盤直つけでCPUピンを立ててそこにクリップを挟む形式の方がよかったのかもしれない。。。
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